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封裝: TRESKY全自動(dòng)微組裝系統(tǒng); TRESKY半自動(dòng)微組裝系統(tǒng); F&K Delvotec引線鍵合; F&S Bondtec引線鍵合機(jī); AMADA平行縫焊,儲(chǔ)能焊機(jī); REK真空共晶回流爐

檢測: DAGE焊接強(qiáng)度測試機(jī); SONOSCAN 超聲掃描顯微鏡; YXLON X射線檢測系統(tǒng); CYBER三維表面測量系統(tǒng)

前道: MPCVD微波等離子體化學(xué)氣相沉積系統(tǒng); HHV科研用真空鍍膜系統(tǒng); Trion等離子沉積，刻蝕; THERMCO擴(kuò)散,退火,LPCVD工藝爐; TEMESCAL精密電子束蒸發(fā)鍍膜系統(tǒng)

金剛石/碳化硅: MPCVD微波等離子體化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)

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